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【成康】芯片

产品编号

526944

产品所在地

发货期限

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产品更新时间

25-09-05 08:21

成都市成康实业有限公司

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产品编号	产品名称	规格	制造标准	备注	出货日期
1508311102-2308534	对焊法兰	HG/T20615	HG/T20615	制造标准:HG/T20615,公称壁厚:SCH10S,材质及标准:S30408 NBT47010,名称:对焊法兰,公称直径:DN100,特殊要求:,密封面型式:RF,公称压力:CL150	协商发货
1508311102-2308534	对焊法兰	HG/T20615	HG/T20615	制造标准:HG/T20615,公称壁厚:SCH10S,材质及标准:S30408 NBT47010,名称:对焊法兰,公称直径:DN100,特殊要求:,密封面型式:RF,公称压力:CL150	协商发货