SED-BT给电子体双环戊基二甲氧基硅烷+四乙氧基硅烷_含量≥99.0 - 云端采购网

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SED-BT给电子体双环戊基二甲氧基硅烷+四乙氧基硅烷_含量≥99.0

产品编号

469966

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产品更新时间

25-07-02 16:30

广西星宇智能电气有限公司

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产品编号	产品名称	规格	制造标准	备注	出货日期
1508311102-2308534	对焊法兰	HG/T20615	HG/T20615	制造标准:HG/T20615,公称壁厚:SCH10S,材质及标准:S30408 NBT47010,名称:对焊法兰,公称直径:DN100,特殊要求:,密封面型式:RF,公称压力:CL150	协商发货
1508311102-2308534	对焊法兰	HG/T20615	HG/T20615	制造标准:HG/T20615,公称壁厚:SCH10S,材质及标准:S30408 NBT47010,名称:对焊法兰,公称直径:DN100,特殊要求:,密封面型式:RF,公称压力:CL150	协商发货